智能手機從造型上看，直板、滑蓋、側滑和翻蓋等各式各樣，每種造型均有其獨特性格，但僅僅從造型上看，恐怕不能夠輕易判斷一款手機的設計是否科學和合理。為一探究竟，小編決定對其內部電路設計進行一個詳細的了解。
以最近一款很火的智能手機OPPO X903為例，單從造型上看，OPPO X903為一硬漢形象的大屏側滑設計，剛性很足的同時不免顯得有些厚重，究竟是哪兒些設計造就了這種感覺呢？今天我們將有機會揭秘OPPO X903的內部設計，或許可以稍微解答大家心中的疑惑。
迅速去掉外殼和屏幕，馬上直奔主題：
X903的主板初貌，一眼看去，整個PCB板各個模塊都被大大小小金屬性質的貼片罩住。其實這些屏蔽罩是采用洋白銅材料，能保證良好的屏蔽，防止電磁干擾，保證整機性能穩定的同時可以達到不錯的散熱效果。但另一方面，大量的屏蔽罩的使用卻又無形中增加了主板的厚度，更很大程度上增加了手機的重量。
終于去掉了所有的屏蔽罩，各種內置模塊正式露面。
簡單介紹下各模塊成員
1：高通MSM8255(1G處理器)和512MB雙通道，這是我們通常選手機時看中的最重要參數;
2：芯片雖小，但真的很重要，因為這個是電源管理模塊;
3：占的面積雖然小，但卻功能巨大，涵蓋了射頻、音頻解碼、GPS和blue tooth等模塊;
4：射頻PA和天線開關模塊，支持頻率包括GSM四頻(850/900/1800/1900)，以及WCDMA UMTS-850/1900/2100, HSPA+;
5： 很大個的模塊，這就是16G 內置硬盤，比較給力的配置;
6：對上網來說很重要，因為是WIFI模塊;
7：音頻放大模塊(功放器)，使用專業的YAMAHA 數字音頻功放，音響效果可以很好保證;
8：跟LCD的背光有關，因為是相關的驅動模塊;
9：這個位置應該放置那枚800萬像素的攝像頭;
10：攝像頭旁邊，理所當然是閃光燈;
這兩個很類似的小小的元器件，其實都是傳感器。分別為電子指南針和重力加速度傳感器
仔細觀察PCB板，采用了10層3階疊孔(不同于較常采用的8層1階、8層2階)，這種PCB板在信號完整性和整機散熱方面有了大大的提升，可以保證整機良好的性能，但卻也同時增加了整機的厚度。
認真觀察，終于又在上下兩端找到了兩個完全一樣的器件——麥克風。OPPO X903使用雙聲道麥克風，好處是消除背景噪音，讓通話音質可以清晰逼真。
整個PCB板上，這種類似的小器件非常多，基本上圍繞著每個功能芯片模塊。其實這是大量的填充材料，功能上沒有大的作用，但卻起到了保護主芯片和維持品質可靠性的作用。
OPPO X903的內部構造初步分析完畢，總體感覺設計上相對保守，過多的考慮了品質上的可靠性和產品的穩定性，以至于在輕薄方面處理得不好。期待OPPO可以在不降低品質可靠性的同時，也能夠盡量將產品設計得更輕薄。
OPPOx903 |
OPPO手機 | |||||||||||||||
|
||||||||||||||||
