在移動筆記本電腦市場混得不錯的Intel，最近也非常賣力地在策謀進軍智能手機芯片市場。繼之前國外媒體曝光了Intel的Medfield移動智能芯片方案的試用感受，今早Intel又向我們透漏了更多關于Medfield移動芯片平臺的信息。
Medfield采用了32mm設計工藝
作為明年進軍移動智能芯片市場的主角，Medfield是Intel首款單芯片SoC化方案，可為智能手機和平板電腦提供1080p級別的視頻解碼播放能力以及HDMI輸出。并且Intel將為各廠商提供公版智能手機/平板電腦制造方案，還將提供相應的軟件配套。看來為了掠奪明年的智能手機市場，Intel真的用心良苦。
Atom架構設計工藝將由32mm--14mm推進
另外，在曝光的演示圖片中，Intel也向我們透漏了Medfield方案的一些大概的性能數據。在續航表現方面：3G待機的功耗維持在一個中等的水平，720p視頻回放與音頻回放也屬于比較低的水平。而在性能方面Atom就表現非常卓越，不論是瀏覽器評分、SunSpider JavaScript腳本評分還是圖形評分。
32mm的Medfield性能數據
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什么是Medfield？
Medfield是Intel以x86為架構開發的第二代“手機處理器平臺”（手機芯片）。Medifield平臺是基于Moorestown平臺基礎上的，它的芯片尺寸以及主板面積更小，功耗更低，更加適合智能手機使用。
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其實，Intel也一直在努力通過更先進的制造工藝來降低Atom SoC的功耗，并且已經準備了很長的路線圖，32nm Medfiled之后還陸續推出32nm Saltwell、22nm Silvermont、14nm Airmont。而事實上，受制于x86架構本身的特性，Medfield無論是在功耗還是性能方面恐怕仍然難以在移動領域抗衡ARM。
Intel在說服三星、蘋果和高通等芯片制造大廠使用自家芯片方案的同時，已經吃盡了苦頭。即使是擁有Intel芯片筆記本產品線的智能手機廠家，也不太樂意使用Intel的智能手機平臺方案。不過據悉，三星電子將會推出一款采用Medfield處理器、Android 4.0操作系統的智能手機，并通過Sprint銷售，但應該還是很難掀起大波瀾。三星這么做更多地是因為不想局限于單一硬件平臺而已，其它一線手機廠商可不一定會這么想。
