本年度的美國消費電子展CES正式拉開帷幕，作為國內最大通訊設備制造商之一的華為更搶先發布了厚度僅為6.68mm的Ascend P1 S安卓智能手機。現在跟隨本站前方記者一起來體驗這款全球最薄的智能手機吧！
華為 Ascend P1 S
Ascend P1 S這款智能手機都采用Android 4.0操作系統，搭載4.3英寸Super AMOLED觸摸屏，屏幕分辨率為960x540，并且以康寧（Corning Gorilla）玻璃作為保護。另外，這款手機均采用1.5Mhz的德儀TI OMAP 4460雙核處理器，RAM為1GB，ROM為4GB。后置攝像頭為800萬像素，前置攝像頭為130萬像素。
僅有6.68mm的厚度
另外，Ascend P1 S在后蓋處理上，更帶來了世界級的真空鍍膜（PPVD）工藝，使得手機后蓋圖案不僅更細膩，同時更具有超強的金屬感、立體感、藝術感和時尚感。據了解，PPVD是現今世界上最先進的外觀涂裝工藝，其工藝的線條可精密到納米級，能夠在手機外殼上輕松實現極其微密而精美的納米點陣圖案及其它任意圖案。
背面特別精細
據悉，華為Ascend系列產品將于今年三月底在中國、亞太、歐洲、北美、中東等地區上市，三月份率先上市的產品將是7.69mm的Ascend P1，而全球最薄智能“機王”Ascend P1 S也將緊隨其后在四月與廣大消費者見面，并將有金屬黑、陶瓷白、櫻花紅等多種不同顏色供消費者選擇。
不同顏色與風格的后蓋
CES2012舉辦時間是在1月10號到13號，舉辦地點是美國拉斯維加斯。本站將會對其進行盛大、全面和專業的報道，本站特派前線記者已經抵達拉斯維加斯，請關注CES2012的朋友，點擊這里關注更多信息。
