2月20日，華為在此前的CES大會上推出了全世界最薄的智能手機Ascend P1 S，不過華為似乎又有新動作了。據透露，華為將會在MWC上推出號稱最強四核手機Ascend D1 Q。

華為 Ascend D1 Q

從華為放出的圖片來看，Ascend D1 Q整體機身圓潤，屏幕周邊采用了窄邊設計，機身應該為金屬打造。此外另據消息透露，華為Ascend D1 Q將采用自主研發的海思四核處理器（代號SCLONG）,它采用了35nm的構架，雙核AP，主頻可達到1.5GHz，內存采用固態NT技術，配備64位內存，總體性能達到了英偉達Tegra 3的兩倍。

華為 Ascend D1 Q

當然，這個最強只是暫時從參數上說，而實際使用感受就要等MWC上，華為推出Ascend D1 Q之時才能體驗。希望“最強”二字確實是對華為Ascend D1 Q的最好描述。