新的iPad剛開始賣了沒幾天，如預(yù)料的那樣，各種各樣的產(chǎn)品問題隨之而來。這個(gè)說不兼容iPhone 4S應(yīng)用程序，那個(gè)說Wi-Fi信號(hào)有問題，還有的說新iPad比iPad2更燙手。且不說這些所謂問題究竟是否真的存在，筆者看到的是每一代蘋果iPhone、iPad都賣到脫銷。
說到新iPad特別熱的問題，筆者做了一張蘋果A4、A5、A5X三代處理器的芯片面積大小示意圖。首先說，這三代芯片全都是45nm制程，換句話說，在工藝不變的基礎(chǔ)上，又要單核CPU變雙核CPU、又要做出四核GPU，唯一的辦法就是增大芯片的面積。
新iPad發(fā)熱恐與45nm芯片面積增大有關(guān)
正如大家看的那樣，第一代A4芯片的面積只有53.3平方毫米，當(dāng)然那個(gè)時(shí)候還是單核CPU。到了A5芯片一下子就變成了122.6平方毫米，雙核CPU“功不可沒”。最后是A5X，雙核CPU不變，四核GPU又出來了，沒辦法智能繼續(xù)增大芯片面積到165平方毫米。工藝不變，集成度高了，發(fā)熱是必然的。
可能大家對(duì)于芯片的面積沒什么概念，引入NVIDIA TEGRA3作為參考。由臺(tái)積電代工生產(chǎn)的四核心TEGRA3芯片，采用40nm工藝，芯片面積82平方毫米，比蘋果A5芯片還要小。對(duì)芯片感興趣的朋友，介紹給大家chipworks這個(gè)網(wǎng)站可供參考。
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