多核、超薄已經(jīng)成為智能手機競相追求的潮流，華為Ascend P1 S的6.68mm機身厚度已經(jīng)驚艷全球，而近期國產(chǎn)手機廠商OPPO似乎要叫板華為，拿下全球最薄智能手機的寶座。

近日，網(wǎng)絡上曝光了一款超薄智能手機，有消息稱這就是OPPO正在悄然打造的一款機身厚度僅有6.65mm的全新智能手機，而網(wǎng)絡上曝光的圖片就是這款手機的機身側(cè)線。如果這款手機成為現(xiàn)實，那么華為Ascend P1 S的全球最薄智能手機的桂冠就要易主了。

從曝光的圖片可以看出，這款手機確實輕薄至極。機身側(cè)面有SIM卡插糟以及三個金屬觸點，SIM位于機身側(cè)面，可以猜測這款手機采用了時下非常流行的不可拆卸后殼設計，而三個金屬觸點的具體作用目前還不清楚。從底部的針孔麥克風可以判斷，曝光的這張照片是機身的左側(cè)圖。目前還不能確定這款手機的真實性，如果OPPO這款超薄手機能夠問世，那么華為還未上市的Ascend P1 S就已失守全球最薄智能手機的寶座。