在今年的移動世界大會上，HTC發布了一款雙核智能強機——HTC One S，這款手機搭載了高通驍龍S4雙核處理器，基準跑分甚至超過了NVIDIA Tegra 3四核手機，讓驍龍S4雙核處理器名聲大噪。如今，來自國外媒體的消息稱，為了確保高通驍龍S4處理器的產能，高通與三星以及聯華電子簽署了代工協議。

三星將為高通代工

根據國外媒體的報道，高通日前與三星以及聯華電子簽署了28納米制程的驍龍S4雙核處理器代工協議，此舉旨在保證這款高性能芯片的產能。同時，消息顯示聯華電子將于今年第四季度開始為高通提供驍龍S4芯片。如此來看，預計到2012年年底，驍龍S4芯片將會完全滿足客戶的需求。

盡管在移動芯片領域，三星擁有自己的移動處理器，與高通互為競爭者，不過雙方之前依然有合作，如即將登陸美國市場的運營商定制版三星I9300 Galaxy S III均采用了高通驍龍S4雙核處理器。以此來看，三星在為高通代工驍龍S4芯片的同時，雙方事實上形成了雙贏。