還記得前不久曝光的金立GN700W這款手機嗎?它擁有著雙核處理器配置以及火熱Android4.0的智能系統,而且據悉其售價甚至要低于小米以及360特供機。現今金立GN700W這款機型的更多參數再次曝光,如果按計劃話進行的話,GN700W將會有望在本月的中旬正式發布。
從最新得知的資料來看,這款GN700W同樣采用直板觸控造型設計,整體厚度為9.8mm。該機正面為一塊4.3英寸大小的IPS觸摸屏,分辨率為WVGA級別,并采用新一代OGS觸摸屏技術,能夠保證不錯的顯示效果以及觸摸響應速度。它不僅搭載有Android 4.0系統,同時還支持WCDMA+GSM網絡制式。此外其背后設有一枚500萬像素攝像頭,配合SRS音效技術,整機多媒體表現不錯。
內置方面GN700W除去搭載的Android 4.0智能操作系統之外,它還配備了一顆1GHz主頻的MTK6577雙核處理器,如果不處意外的話該機將會成為國內首款上市的MTK6577雙核處理器Android智能手機。此外像是金立一貫所擁有的諸多實用功能在GN700W身上也有體現,比如智能語音,原筆手寫,安醫生以及易備份等應用一個不差,可帶給用戶比較貼心的使用表現。

GN700W內置有1GHz主頻MTK6577雙核處理器
MTK6577雙核芯片組因為在主頻/GPU/多媒體擴展以及可以適用在平板和手機等產品上的特性而備受用戶期待,目前該處理器的曝光跑分結果顯示它可達到5000+,所以我們有理由期待GN700W所擁有著的出色操控性。目前關于該機的售價尚不明朗,不過有消息聲稱該機還將會和聯通進行合作,讓我們不妨拭目以待。
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