步步高在今年推出了多款外型時尚、性能出色的智能手機產品，在11月步步高將給廣大的用戶帶來了即將上市的步步高X1，步步高X1將改寫智能手機機身厚度的世界紀錄，以6.5毫米的機身厚度一舉成為了世界第一超薄手機，6.5毫米的機身拿在手里必將讓用戶感受到步步高在工業設計上出色之處。
據聞，步步高在11月的發布會上不止發布X1這款全球最薄的Hi-Fi級智能手機，還將重磅推出vivo X系列另一款旗艦機：該機將擁有5英寸以上的超大屏，分辨率高達1920*1080，同時搭載上高通驍龍APQ8064四核處理器，CPU主頻將達到1.5GHz，同時還將提供一塊3000毫安時以上的大容量電池，并配有1300萬像素高清攝像頭，目前該機的型號還是未知。就讓我們拭目以待，準備迎接11月份步步高為我們帶來的新品吧。
步步高vivo X1 |
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