日前，高通公司發(fā)布了針對大眾智能手機發(fā)布全新四核處理器MSM8226和MSM8626芯片組及其對應(yīng)的高通參考設(shè)計（QRD）版本。

MSM8x26在網(wǎng)絡(luò)制式的支持方面，能夠支持中國三大運營商的3G制式，包括CDMA、UMTS、HSPA+、還有TD-SCDMA。同時也支持雙卡雙待，以及1080p播放，以及高達(dá)1300萬像素的攝象頭。

高通技術(shù)公司執(zhí)行副總裁兼高通移動計算聯(lián)席總裁克里斯蒂安諾阿蒙介紹，在2013年的上半年或者第二季度，OEM廠商可能會推出三卡三待三通的終端產(chǎn)品。

LTE芯片組占整個芯片出貨量1/3

高通公司在截止9月底結(jié)束的2012財年，MSM芯片出貨量達(dá)到5.9億片，比上年增長22%。

阿蒙表示，“在2012財年結(jié)束時，高通公司支持LTE模式的芯片組占整個芯片出貨量的1/3。高通所有的LTE產(chǎn)品，100%都是兼容TDD和FDD的。”

目前高通驍龍?zhí)幚砥饕呀?jīng)被70多家合作伙伴所采用，有超過500款的終端已經(jīng)商用，另外有400多款驍龍?zhí)幚砥髦С值慕K端正在設(shè)計當(dāng)中。

對于高通參考設(shè)計方案，阿蒙介紹，目前高通在中國已經(jīng)有47家OEM成為高通QRD的合作伙伴，還有超過60家OEM已經(jīng)成為QRD的授權(quán)合作伙伴。目前已經(jīng)推出的基于QRD的商用終端超過100款，還有100款終端正在設(shè)計當(dāng)中。

第三代LTE調(diào)制解調(diào)器方案已經(jīng)出樣

高通技術(shù)公司執(zhí)行副總裁兼高通移動計算聯(lián)席總裁Murthy Renduchintala介紹，在LTE的芯片組上，高通現(xiàn)在已經(jīng)領(lǐng)先競爭對手兩代以上。“三年以前，高通公司的LTE產(chǎn)品已經(jīng)開始出貨了，今年第三代的LTE調(diào)制解調(diào)器方案已經(jīng)出樣。而直到今年我們才看見有其他半導(dǎo)體廠商出貨，所以說，在這個領(lǐng)域的產(chǎn)品上，我們至少要領(lǐng)先競爭對手兩代以上。” Murthy表示。

此外，Murthy還介紹，高通公司是移動產(chǎn)業(yè)唯一一家在所有的移動操作系統(tǒng)上都有研發(fā)投入的公司。

“高通和Android、HTML5、RIM、微軟等等都有非常緊密的合作。比如說微軟，從Windows phone 7到7.5，包括到微軟最新一代支持平板及高便攜性的計算設(shè)備的Windows phone 8和Windows RT，高通公司都有參與。”