近年來隨著移動互聯網興起，Android智能終端也得到迅猛發展，國產手機迅速崛起，而接近年底，各家廠商也紛紛亮劍。此前手機中國報道了中興高端旗艦Grand S背部的細節照片，今日中興通訊智能終端微博又透露了一些重要消息。
6.9毫米最纖薄機身
中興Grand S采用全白色機身，官方微博透露這款手機機身最薄處僅有6.9毫米，堪稱全球最纖薄四核智能終端，即使是剛剛發布的nubia Z5（7.6毫米）也無法匹敵。同時這款手機還將采用超窄邊框設計，保證單手握持時的極限寬度尺寸。
Grand S機身側面細節
另外從細節圖來看，手機頂部設置了3.5毫米耳機接口以及電源/鎖屏按鍵，機身右側是音量大小調節鍵，設計規范更符合左手操作。據稱這款手機將搭載高通APQ8064四核處理核心，核心頻率有可能進一步提升，內置2GB RAM運行內存。中興Grand S或將于明年CES 2013展會上正式亮相，對此手機中國也將持續關注，敬請期待。
中興雅典娜 Grand S |
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