美國拉斯維加斯當?shù)貢r間1月8日，全球消費類電子領域年度盛會之一的2013年美國國際消費電子展(CES2013)正式拉開帷幕。本屆展會仍將云集來自全球的消費類電子廠商，借此展示最新產品與最領先技術。隨著展會首日活動如今已經結束，聯(lián)想集團于本日之中震撼發(fā)布的全新智能手機——聯(lián)想K900，堪稱是最強勁旗艦級產品。

聯(lián)想集團于CES2013首日發(fā)布聯(lián)想K900

身為聯(lián)想K系列智能手機最新旗艦級產品，聯(lián)想K900由聯(lián)想集團攜手英特爾公司精心打造，其不僅定位于高端智能手機市場、旨在為消費者帶來時尚與性能的雙重極致體驗，更肩負著引領聯(lián)想PC+戰(zhàn)略變革的重要意義。

聯(lián)想K900硬件配置極為強勁

聯(lián)想K900仍是一款Android系統(tǒng)智能手機，其搭載目前最新的Android 4.2 Jelly Bean版本系統(tǒng)。這款智能手機整體外觀頗為方正大氣，經過拉絲工藝處理的精鋼材質搭配僅6.9毫米纖薄設計極具視覺沖擊力。聯(lián)想K900還擁有5.5英寸1080×1920像素全高清分辨率顯示屏幕，其像素密度突破400ppi。這款智能手機的顯示屏幕還具備超敏感操控技術，即使通過手套、指甲等也可完成觸摸操控。

英特爾凌動Atom Z2580雙核處理器性能大幅提升

更為值得關注的是，聯(lián)想K900不僅是聯(lián)想集團第二款“Intel Inside”智能手機，其更是全球首款采用英特爾凌動Atom Z2580雙核處理器的產品。這顆處理器是英特爾公司針對智能移動終端平臺推出的首款雙核處理器，仍屬于英特爾Medfield平臺。英特爾凌動Atom Z2580雙核處理器主頻高達2GHz級別，其將同樣支持超線程技術達到雙核心四線程。這顆處理器還集成有PowerVR SGX 544MP2顯示核心，其主頻達到533MHz。

其他硬件配置方面，聯(lián)想K900還配備有一枚1300萬像素后置攝像頭，這枚攝像頭具有f/1.8超大光圈;這款智能手機的前置攝像頭則達為200萬像素，光圈也達到f/2.0級別。此外聯(lián)想K900還具備2GB運行內存，以及16GB容量儲存空間。

聯(lián)想集團高級副總裁兼移動互聯(lián)和數(shù)字家庭業(yè)務集團總裁劉軍對聯(lián)想K900評價稱，這款智能手機設計過程之中擯棄盲目堆砌硬件、單純追求參數(shù)的做法，以用戶需求為本，上市時間方面，聯(lián)想K900預計于2013年4月于國內市場發(fā)售。