2013年1月8日——1月11日，一年一度的CES國際消費電子產品展 又會在美國拉斯維加斯國際會展中心拉開帷幕。作為全球第一大消費電子展，每年CES都會云集全世界各地廠商參展，為廣大消費者帶來最前沿的新產品、新技 術，同時也會吸引大量科技愛好者前來參觀。此次中關村在線再次派出了最強大的前方報道團隊，屆時您將會看到來自三星、中興、聯想、華為等廠商的全新旗艦級 智能手機悉數登場，也可以第一時間了解到高通、Marvell、英特爾等芯片廠商的最新動向。
CES2013在手機領域無疑是場國內廠商的盛會，除了中興、華為等動作頻頻之外，天語也拿出了不少采用全新四核處理器——高通剛剛發布的MSM8225Q與聯發科MTK6589等的新品。
前后攝像頭雙開 驍龍8225Q四核天語新機
天語TBW5931（開發代號，上市型號或為天語U86）采用的是高通2012年9月份發布的入門級別四核處理器驍龍MSM8225Q，是之前MSM8225的升級版，采用Cortex A5架構，28納米制程，支持LPDDR2內存，提升總線寬度支持720p顯示和解碼。圖形處理器為與MSM8225相同的Adreno 203。
前后攝像頭雙開 驍龍8225Q四核天語新機
前后攝像頭雙開 驍龍8225Q四核天語新機
除此之外，天語TBW5931具備4GB ROM與1GB RAM，4.5英寸qHD分辨率屏幕，具備500萬像素自動對焦后置攝像頭和30萬像素前置攝像頭，支持G+W雙卡。
天語TBW5931比較獨特的地方在于支持高通的PIP（即picture in picture）技術，前后攝像頭可以同時開啟拍攝畫面，拍攝之后前小后大的畫面存在于同一張圖片當中。
前后攝像頭雙開 驍龍8225Q四核天語新機
此外一同亮相的還有5英寸版本、開發代號為天語TBW5933的新品，除了屏幕尺寸增大和外觀方面的變化之外之外，其他配置與TBW5931并無太多不同。
前后攝像頭雙開 驍龍8225Q四核天語新機
前后攝像頭雙開 驍龍8225Q四核天語新機
據悉天語仍有采用MTK6589四核處理器的新品在研發當中，可以預見2013年是很多入門級別四核產品盛放的一年，國產市場也會帶給我們更多性能更強而價格更具優勢的產品。
