在剛剛結束的CES2013大會上，索尼發布了最新款四核Android智能機——Xperia Z，這款手機不僅采用目前領域最強芯片，同時還兼具IP57三防功能。不過，它距發布沒多太長時間就遭到了強拆，下面是國外FCC對這款產品拆機的全過程，也展現了索尼一貫出色的工業設計。
拆下背部后蓋我們發現，其周圍附有強力膠，這也保證了它良好的防水性。官方介紹，Xperia Z可在一米深水下持續保持30分鐘之久。
Xperia Z后蓋
拆卸下電池
Xperia Z主板
從整個拆機過程我們可以感受到，每一處焊接點都非常精細，這也體現了索尼一貫精湛的做工。
Xperia Z主板
硬件配置方面，索尼Xperia Z配備有一顆1.5GHz高通APQ8064處理器，擁有2GB RAM運行內存以及32GB物理存儲空間。屏幕尺寸為5.0英寸，分辨率為1920×1080像素，同時支持索尼自家的第2代Sony Mobile BRAVIA Engine圖像處理引擎技術，顯示效果將更出色。而作為一款旗艦級產品，Xperia Z還配備了一枚1300萬像素高質量鏡頭，成像效果非常出色。
索尼Xperia Z |
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