早前CES2013上華為推出了6.45mm的全球最薄機型，但這個數字貌似即將被打破。近日小編與某手機圈消息人士溝通中，無意獲得一張即將推出的手機照片，通過照片參照物的對比分析判斷，這款超薄智能新機厚度應該已突破6mm，“5”字頭時代來臨。

此款霸氣側漏的手機肉眼來看只比一枚一元硬幣略厚，屏幕尺寸為今年主流5寸大屏，帶前置攝像頭，其他參數不詳。從內部人士獲得的消息判斷，這款“硬幣手機”極可能出自近期在互聯網紅極一時的青橙手機門下，但由于消息未被確認，我們暫且稱之為“硬幣手機”。

回顧去年的“核”、“屏”大戰，到如今的超薄競賽，作為一枚支持民族產業的旁觀者，此刻著實興奮不已。手機已然沒有最薄，只有更薄，硬件升級速度之快更讓人咂舌!照此以往國產手機品牌秒殺“蘋果”，只在朝夕!