北京時間2013年6月19日凌晨02:30（倫敦時間2013年6月18日晚19:30），在參加華為Ascend P6發(fā)布會中國媒體所下榻的Pullman London St.Pancras酒店，舉行了P6發(fā)布會后的媒體群訪。華為終端董事長余承東、華為終端手機產品線總裁何剛、華為終端云業(yè)務部總裁黃冀、華為終端Dream Lab總監(jiān)伍國平作為被訪嘉賓出席了本次媒體群訪。
比歐洲便宜千元 中國區(qū)上市價格2688元
相信在今天的華為P6發(fā)布會上，余承東總公布了P6的449歐元售價之后，很多網友都為之乍舌。但在發(fā)布會上余總并未說出中國市場的準確售價是多少。于是很多人便開始算起499歐元折合成人民幣的價格。小編當場也算了下，按照今天的匯率，大約是人民幣3686元。
不知是特意安排這樣的環(huán)節(jié)，還是余總也感覺到了這449歐所帶來的諸多聲音。在發(fā)布會結束后不久的媒體群訪中，余總第一時間跟媒體透露了華為P6在國內的上市價格為2688元。希望聽到這個價格后，可以給喜歡華為P6的國內消費者一些心理安慰。
同時，余承東也公布了，從明天開始，在國內相繼會召開P6移動版、聯(lián)通版、電信版的發(fā)布會。P6的銷售渠道會從華為自己的電商開始，截止到昨天P6在華為商城的預定已經達到260多萬部。余總也十分有信心的給出記者答復，華為P6在一年之內的預期銷量為1000萬部。
華為三大高層接受媒體專訪
訪談中，記者也是犀利的對之前互聯(lián)網上出現(xiàn)的很多聲音——華為P6在外形設計上有仿iPhone的味道。對此華為終端手機產品線總裁何剛給出的回答是：華為P6最初的設計理念來源，就是一頁紙的彎折，突出一種簡潔的設計。至于和iPhone相近的外觀設計，應該說是一種巧合。
同時華為P6的設計師，華為終端Dream Lab總監(jiān)伍國平先生指出，和iPhone5相比，iPhone5的機身厚度是7.6mm，而華為P6的機身厚度是6.18mm，雖然P6的機身做薄了，但在電池容量方面P6是要高于iPhone5的。伍總強調，他在華為任職9年時間，很多產品方面的設計是在2年前就已經有的，而那個時候還沒有iPhone5和其他一些產品。
取卡針放置另有玄機 該設計并非畫蛇添足
華為P6在外觀上的一個獨特之處，在耳機孔的位置插入了一個取卡針。既能當耳機插孔的防塵堵，拔出后又可以當取卡針用來取microSD卡和microSIM卡。其實對于這個設計在曝光之初就引起了很大爭議，很多網友認為取卡針的設計實則是在畫蛇添足，因為當用戶在使用P6連接耳機的時候，取卡針放在何處確實是個問題。
對于這一疑問，伍國平先生其實在設計最初就考慮到了取卡針放置的問題。在華為P6的原裝耳機的分線器上，會有一個小孔，是可以用來放置取卡針的。因小編拿到的是工程樣機，非正式發(fā)售版本，所以未能在耳機上找到這個放置取卡針的小孔。已經預定了華為P6的用戶們注意啦！在收到正式版本的產品后，要檢查一下是否有這個特別的設計。
處理器K3V2E為K3V2優(yōu)化版 K3V3上市時間未知
最后，說到很多網友關心的華為P6的處理器。P6采用的是海思K3V2E四核處理器，而K3V2E是K3V2的優(yōu)化版。該優(yōu)化版在總線程處理速度方面有所提高，特別是在相機拍照方面所做的優(yōu)化處理。而當小編問到華為P6為何不采用K3V3的處理器時，華為終端手機產品線總裁何剛總稱無法給出問題的答案，被問及K3V3是否會用在今年發(fā)布的華為其他新產品中，給出的答案依然是無可奉告。
此次華為Ascend P6的發(fā)布對于華為來說，其實更多的是想塑造一款高品質的精美產品，搶占一些高端智能手機的市場份額。無論是從產品最初的人員成本投入到產品設計、工藝的追求極致、精益求精，還是到華為首次在異國他鄉(xiāng)舉辦一場單品的終端發(fā)布會。無一不體現(xiàn)了華為智能手機正一步步向追求更高的關注度和贏得更好的用戶口碑在邁進。
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