繼邀請函曝光，發(fā)布日期定于7月10日后，兩張手繪設計細節(jié)圖的流出則終于讓ELIFE E6設計元素也基本浮出了水面。
從新曝光的圖中我們可以看出，ELIFE E6整機機身一體成型，并且采用了無縫連接。不出意外的話，這款手機應用也采用了時下主流的OGS屏幕全貼合工藝。
ELIFE E6設計圖曝光
另外，從第二張草圖顯示這款手機采用了多道加工工藝，部分細節(jié)加入了手工打磨。雖然依然沒有看到真機，但這張草圖確實讓人對這款產(chǎn)品多了不少期待。
ELIFE E6設計圖曝光
金立Elife E6 |
金立手機 | ||||||||||||||||||||||||||
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