盡管華為手機在質量以及設計方面的表現都比較優秀，但萬年不變的K3V2處理器加上坑爹的售價讓華為保守吐槽，同時華為的高端旗艦機型的價格跳水速度也是非常快的，終其原因還是K3V2惹的禍。現在華為終于要和K3V2說再見了，日前華為副總裁余承東在微博上透露了一些華為下一代手機處理器的信息，他表示“最近看了我們海思新28納米HPM工藝的最新高端四核手機芯片，性能提升50-80%以上，而綜合功耗卻降低50%。
海思高端八核手機芯片性能提升更加巨大，順利進展中！華為消費者業務的手機產品線和家庭產品線與海思團隊一起努力拼搏，早日讓消費者體會新芯片帶來的領先優勢！”
而華為終端有限公司產品規劃經理@ZT受折磨的靈魂隨后在與好友的交流中也透露了這款處理器“趕得及的話11月底，保險點12月”正式商用，此外還有消息稱華為新處理器的GPU也得到了更新。
K3V2，你趕緊和我們說再見吧。
