近期，有傳聞魅族獲得聯(lián)發(fā)科芯片授權，將推出新品。據(jù)分析人士表示，此次合作是魅族在在4G時代布局的第一步，魅族將采用聯(lián)發(fā)科推出支持TD-LTE的4G手機，并非外界所傳聞“廉價機”。

目前市場上，支持TD-LTE 4G制式的主流芯片有高通與聯(lián)發(fā)科，經(jīng)過3G時代初期的一番掙扎后，聯(lián)發(fā)科大有與高通一較高下之勢，步入4G時代兩者的差距也在不斷的縮小。此外，高通高昂的芯片專利費，讓許多廠商望而止步。所以魅族和聯(lián)發(fā)科合作這也沒什么好驚訝的。

在今年媒體見面會上，在被問到未來是否會使用聯(lián)發(fā)科等其它芯片時，魅族CEO白永祥表示只要供應商的技術水平，達到了魅族的要求時，魅族都不排除會使用。魅族聯(lián)手聯(lián)發(fā)科推出TD-LTE 4G手機也不意外，魅族參與中移動合作伙伴展銷會的破冰之舉，同樣是魅族將推TD-LTE 4G手機的積極信號。

關于新品何時上市，采用聯(lián)發(fā)科的哪一個平臺，目前并沒有準確的信息。據(jù)聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理章維力表示，聯(lián)發(fā)科28納米制程的五模十頻(支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/TD-SCDMA/GSM)的LTE 4G芯片將在年底正式推出，到明年一季度就可以實現(xiàn)終端量產(chǎn)。魅族很有可能采用該芯片，但一切只是猜測，還是讓我們拭目以待吧。