除了新一代iPhone外，大家也同樣關心A7處理器的繼任者。現在臺灣媒體給出的報道稱，新一代iPhone使用的A8處理器采用封裝體疊層技術（PoP）SoC解決方案，也就是將處理器和移動DRAM集成在一個封裝體中。根據之前的消息來看，該處理器會采用20nm制造工藝。

芯片封裝

據悉，A8芯片主要是為了蘋果的下一代移動產品準備，包括iPhone和iPad，這種芯片的將從2014年第二季度開始投入量產。不過，媒體并未在本次報導中談到下一代iPhone和iPad的發布時間。

此外，安靠科技（Amkor Technology）、星科金朋（STATS ChipPAC）和日月光半導體（Advanced Semiconductor Engineering）三家將負責A8的封裝。臺積電（TSMC）也將得到處理器的晶片訂單，而且會在2014年第二季度開始使用20納米工藝生產A8芯片，很多分析人士認為蘋果下一代iPhone將搭載A8芯片。除了臺積電外，三星也會成為A8處理器的代工廠。