盡管宏達(dá)電（HTC）不打算在今年的移動世界大會(MWC 2014)上推出HTC ONE的替任者，但這并不能阻擋代號為“HTC M8”的設(shè)備的大量泄露。在最新泄露的圖片中，展示了該機(jī)的頂視圖，而外媒的消息來源稱，更是披露了HTC將進(jìn)一步減少塑料使用的消息。
在初代HTC ONE上，其后蓋的“大部分”均采用了鋁制材料。但是為了保證天線的效果，該機(jī)也不得不在“夾縫中”擠進(jìn)一些塑料。至于新款M8，HTC有望進(jìn)一步縮減塑料部分。據(jù)消息人士介紹，與當(dāng)前的設(shè)計(jì)不同，M8將“不再包含任何塑料帶”（上圖為HTC ONE和One Max）。
顯然，即使再有更大比例的金屬部件的前提下，HTC的無線電工程師們一直致力于最大限度地提升天線性能。與此同時，電源按鈕也已經(jīng)被移走（現(xiàn)位于機(jī)身右邊）。至于耳機(jī)插孔，似乎也被移動到了底部。
最后，據(jù)說該機(jī)會提供5種顏色——除了初代HTC ONE上的鋁白色外，還將提供深青銅色、紅色、金色、以及藍(lán)色——但是據(jù)知情人士表示，官方名稱尚未最終確定。至于具體配置如何，還是得等到HTC在3月25日召開的發(fā)布會上揭開謎底吧。
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