移動4G版HTC M8真機曝光全金屬設計

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隨著發布日期的臨近，有關HTC M8的消息是越來越多。日前，就有微博用戶便放出了中國移動4G版本HTC M8的真機照片，并為我們展示了該機各個部分的諸多細節。此外，爆料大神evleaks還放出了該機官方保護套的渲染圖，詳見《HTC The All New One絢麗保護殼曝光》，并表示能夠顯示時間和天氣等信息。

根據微博用戶的說法，HTC M8采用的是全金屬機身設計，不僅線條柔和，而且整體圓潤光滑，接縫嚴密，整體做工比HTC One和One Max有了明顯提升，應該是從設計公差到加工工藝都做了優化，應用了CNC加工的許多新技術、新工藝。此外，此次曝光的真機背面有醒目的移動4G標志，這說明該機未來將會支持TD-LTE網絡。

而從真機的各個部位的特寫來看，HTC M8同樣擁有柵格狀的雙前置揚聲器，但正面相比HTC One Max最顯著的變化則是光線傳感器和距離傳感器的位置被重新設計，并且機身邊角部分的弧度更大。而除了有著較為纖薄的機身之外，HTC M8這次還將3.5mm耳機接口改到了機身底部。并且由于HTC Logo部分的黑條占據了不少空間，所以整機顯得比較修長。

至于HTC M8最吸引眼球的背面則如過去見到的那樣有著獨樹一幟的雙鏡頭設計，其中上面的次后置鏡頭要小些，但此次可能由于保密的緣故并未透露該機雙鏡頭的具體的參數規格。而主后置鏡頭旁邊上下排列的兩顆LED閃光燈，則很清晰的顯示確實分別為黃綠色、橘黃色，據稱這樣能夠在使用閃燈拍照的時候獲得更好的色彩表現。

根據此前泄露的信息顯示，HTC M8采用雙鏡頭設計據稱是能夠通過增加的次后置鏡頭有效提升焦外成像效果，而且在光線不佳的環境下，還能夠有效的減少照片噪點。至于具體的規格方面，過去的說法是該機主攝像頭同樣為采用Ultra Pixel技術的400萬像素攝像頭，而次后置攝像頭則僅為200萬像素Ultra Pixel鏡頭。