華為P7最近曝光不斷，在拿到入網許可證和泄露真機之后，日前在貼吧上又有該機的攝像頭配置等信息流出，同時按照知情人士在微博上披露的消息稱，華為P7采用的是八核Kirin920處理器，而機身厚度僅為5.9mm，將于5月7日在巴黎正式發布。
攝像頭配置曝光
華為P7的攝像頭配置其實在過去早有曝光，該機將擁有800萬像素前置鏡頭和1300萬像素主鏡頭。而現在來自百度貼吧的華為P7的截圖顯示，該機的前后攝像頭都將采用索尼的傳感器。其中，前置鏡頭的型號為IMX179，確實是傳聞中的800萬像素攝像頭，而華為P7的主鏡頭所采用的是則是索尼1300萬像素的MX214傳感器，其特色是采用了索尼最新的第四代背照式技術，據稱在弱光能力、功耗和拍照速度方面都有出類拔萃的表現。
據悉，索尼MX214傳感器的感光面積為1/3.06英寸，也采用了1.12μm的像素間距，但是通過獨有的技術處理，讓單個像素的成像標準向1.4μm看齊，所以能夠得到更好的畫質效果。而在此前，OPPO Find 7已經使用了這款攝像頭。
八核處理器
同時此次曝光的華為P7截圖還顯示該機所配的5英寸觸控屏還支持1080p分辨率，并且還采用了JDI的顯示屏面板，并且所采用的觸控屏型號為ClearPad 3250，據稱是第二代incell觸控技術，不僅要比第一代In-Cell技術更可靠，而且反應速度也更快。值得一提的是，根據知情人士在微博上透露的消息稱，該機內置的是1.8GHz主頻的Kirin 920八核處理器，其特色是采用了Cortex A15架構，集成ARM-Mail-T628 GPU，擁有雙通道DDR3內存，并且整合了華為自己的LTE調制解調器。
不過，從曝光的配置截圖來看，華為P7似乎采用的是DDR2內存，擁有16GB東芝閃存，支持存儲卡擴展和搭載了Android4.4.2 KitKat操作系統。此外，華為P7還增加了NFC近場通信功能，所配的電池為2700毫安時。
厚度僅為5.9mm
華為P7還據傳會采用雙面玻璃設計，并且金屬框架的出現也確實體現了該機追求“極致設計”的思路。至于該機的機身厚度方面，來自微博的消息稱華為P7的機身厚度僅為5.9mm，雖然沒有打破世界紀錄，但相比過去能夠在功能大幅提升的情況下，還擁有如此纖薄的機身實在難能可貴。
據悉，華為P7將于5月7日在巴黎正式發布，售價則為2688元左右，將會提供四種色彩款式選擇。同時還有知情人士披露稱，華為在當天還有一款神秘八核旗艦發布，跑分成績接近4萬。
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