對于華為來說，近兩年Ascend P系列無論是設計還是宣傳上華為都耗費了巨大的精力，但事實上整個Ascend家族中D系列才是真正意義上的旗艦機型，而在華為Ascned D2之后這個系列目前還沒有新機出現，不過這幾天曝光的一個后蓋卻似乎預示著華為Ascend D3即將推出。
外媒曝光了一張被稱為是華為Ascend D3背殼的照片，從照片中來看這應該只是背殼中的一部分，不過應該采用了全金屬的材質，上方除了閃光燈以外還有兩個非常明顯的開孔，這也讓人們對其攝像頭方面或者指紋識別等功能有了些許期待。
事實上，很多網友在看到這這個泄露圖時都會聯想到HTC One Max，他們在ID設計上確實有著一些相似之處，有的網友甚至還利用HTC One Max的照片PS上華為的logo。不過在沒有看到真機或者更為確鑿的證據來看我們不能簡單就確定華為Ascend D3就會采用這樣的設計，但華為Ascend D3也確實讓我們等得太久了點。
華為Ascend D3 |
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