智能手表、虛擬現(xiàn)實設備和Android L等新型軟硬件是目前大家關注的熱點，但不能忽視的是，智能手機硬件也到了每一年的更迭期。手機制造商們一直試圖通過新的設計、材質及功能來增加產品吸引力，但在2014年底至2015年，旗艦手機很可能回歸傳統(tǒng)，通過處理器、電池壽命等基本硬件來展開新一輪的競爭。

Snapdragon 808及810：64位架構、4K視頻及更快的速度

截止到目前，高通在2014年的表現(xiàn)并不令人驚喜，Snapdragon 801、805處理器相比此前的800更多是提升處理性能，底層架構方面的進步甚少。幸運的是，未來的Snapdragon 808、810，將采用新的Cortex-A50內核及ARMv8架構，簡單地說就是64位架構，將于年底推出，預計大量的旗艦手機都會開始使用下一代的高通處理器。

其中，Snapdragon 808將于擁有6個核心，包括雙核Cortex-A57及四個低功率Cortex-A53，能夠更好地分配資源；而顯卡部分也會采用Adreno 418，性能略遜色于Snapdragon 805的Adreno 420。定位更加高端的Snapdragon 810則是8核處理器，包括四個Cortex-A57核心及四個Cortex-A53，以及更強大的Adreno 430顯卡，制程也將突破高通多年來的限制，提升至20nm，性能及功耗更為出色。

高通不僅僅提供高性能處理器，同時還集成了Soc，提供廣泛的調制解調器及數(shù)字信號處理解決方案。Snapdragon 808和810都將集成新的CAT 6 LTE-A芯片，理論數(shù)據峰值達到了300MBPs，相比此前提升了一倍。另外，高通還計劃在Snapdragon 810上集成高速千兆無線短距無線技術，也就是WiGig，實現(xiàn)更高的局域網傳輸速度。

不能忽視的還有新型處理器帶來的更高分辨率視頻支持，包括使用H。264格式拍攝4K視頻，當然也能夠支持播放。攝像頭方面，最大支持5500萬像素、14 Bit雙圖像信號，相比801處理器的2100萬像素限制是一個巨大的突破。

顯然，Snapdragon 808和810不僅會讓手機廠商們制造出性能更強勁的智能手機，手機的傳輸速度、拍照分辨率都將大幅提升，相信廠商們也會在強勁的性能下，開發(fā)出更多新型功能，令人十分期待。

更好的電池壽命？

雖然豪華的新型處理器的確令人心動，但如果續(xù)航力進一步縮水，那么智能手機很可能需要半天沖一次電，這顯然不是用戶所期待的。另外，雖然新型電池的研發(fā)一直沒有停止，但尚需時日來完善。

不過，最近美國西北大學的一項研究頗有前途，通過一種新型的鋰離子電極來實現(xiàn)10倍于普通鋰離子的電池壽命。設計使用了一個壓縮的硅及石墨烯充電層，來避免鋰離子的收縮和擴張，減少電池碎片現(xiàn)象。另外，石墨烯也是普遍被看好的下一代導電材質，將用于制作超級電容，實現(xiàn)更好的性能、更短的充電時間及長久的電力。

遺憾的是，這些新技術似乎還不會在2015年獲得重大的商業(yè)突破，所以對于手機廠商來說，增加電池容量、內置省電模式仍是最簡單的解決辦法。

更高效的組件

如果電池技術短時間內無法獲得突破，那么讓其他手機組件更有效率地運轉，則是一個更加可行的方法。

首先，便是液晶屏幕。屏幕基本上是手機最費電的部分，尤其是擁有超高分辨率的2K屏幕。更多像素意味著更多電力消耗，如何改善便是關鍵。類似IGZO等底層面板技術是十分有前途的，當然三星也在進一步優(yōu)化其AMOLED屏幕。高通和夏普合作投資的MEMS屏幕也是令人期待的，能夠實現(xiàn)更低的功耗。

另外，高通新型處理器所采用的Cortex-A53低功耗核心，也有望更好地控制手機底層硬件部分，根據系統(tǒng)需求實現(xiàn)智能調用，有助于降低基本任務的功耗，從而提升操作效率、節(jié)省電力。

更大的存儲空間

Android L及64位處理器的到來，意味著Android開始邁進64位領域，所帶來的好處還是非常多的，比如更大的RAM及存儲支持。DDR4顯然是一個趨勢，不僅可以提升50%的性能，還可以節(jié)省40%的功耗，通過兩個模塊結合，智能手機RAM很快便可達到4GB。

存儲空間也在不斷攀升，128GB的micro SD存儲卡已經屢見不鮮。另外，eMMC 5.0標準也將有效提升傳輸速度，達到400MB/s，相比此前的eMMC 4.5提升了一倍。

總結

顯然，新型的智能手機技術將在2014年底至2015年再次為我們帶來驚喜，更高效的處理、更好的圖形效果、超清影像等都是值得期待的部分。當然，諸如電池性能大幅提升、更小巧的光學變焦鏡頭技術、柔性顯示屏可能還沒有那么快到來，但隨著技術的進步，相信它們離我們也越來越近。