根據(jù)目前的消息看，蘋果iPhone 6將確定于9月初和各位見面，也基于這一情況，我們目前也在網(wǎng)上看到了該機大量的零件曝光圖。而就在周末，iPhone 6主板也慘遭曝光，信息量還是挺大的。
此次珠寶部分的圖片依舊由法國網(wǎng)站Nowhereelse.fr放出，這也是此前曝光這款手機硬件的媒體。 經(jīng)尺寸對比不難確定此次曝光的部分為4.7英寸版iPhone 6的手機主板，也由于主板集成的配件龐雜，所以帶來的信息也相對較多。
▲前后兩款手機排線對比
僅從目前的來看，主板上提供了組件位包括：顯示屏排線、A8處理器、Nano SIM卡槽、LTE Modem、Wi-Fi模塊、閃存等等。而除此以外，該家外媒還表示，iPhone 6將支持NFC近場通訊功能以及更快的802.11ac Wi-Fi。
▲正反兩面展示這一主板
另外，外媒還和早期泄露的iPhone 6后蓋進行了對比，發(fā)現(xiàn)(如上圖)螺絲孔位正好吻合，也印證了該主板的真實性。也因此，希望外觀上蘋果還能有所驚喜的用戶，似乎不得不接受現(xiàn)實了。
▲主板局部接口和后殼對比
iPhone 6預(yù)計將在9月發(fā)布4.7英寸的機型。至于更大的5.5英寸版本，有消息稱由于產(chǎn)能問題會推遲發(fā)布，也有消息稱蘋果因為戰(zhàn)略原因故意推遲了發(fā)布。總之，9月份或許只有4.7寸版會正式露面，而大屏版則需要等一段時間了。
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