不知不覺HTC One M8已經(jīng)發(fā)布六個(gè)月了，對(duì)于一日千里的移動(dòng)行業(yè)來(lái)說(shuō)，這已經(jīng)是很長(zhǎng)的一段時(shí)間。雖然我們目前還未收到確切消息，但可以肯定是的HTC目前正在進(jìn)行M8的繼任機(jī)型M9的開發(fā)工作。
此前有傳聞指出HTC將于2015年初推出M9及其加強(qiáng)版M9 Prime。日前設(shè)計(jì)師法布里奇奧·多諾費(fèi)奧（Fabrizio D'Onofrio）發(fā)布了一系列非常精細(xì)的M9概念圖。
HTC One M9概念機(jī)厚度為7毫米，機(jī)身由鋁合金和鈦合金打造。顯然它的配置要比M8更為高端，它配備了1440 x 2560像素的2K分辨率藍(lán)寶石玻璃屏幕，BoomSound+揚(yáng)聲器，510萬(wàn)像素前置攝像頭和支持光學(xué)防抖的1200萬(wàn)像素雙后置攝像頭。這款概念機(jī)搭載的是64位的高通Snapdragon 810處理器，3GB內(nèi)存和3500毫安時(shí)電池。機(jī)身空間32GB起，最高128GB。
概念版M9的設(shè)計(jì)風(fēng)格延續(xù)了HTC一貫的傳統(tǒng)，從配置方面來(lái)看也不是過于超前，那么接下來(lái)就看HTC能否讓它成真了。
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