此前網(wǎng)絡(luò)上傳出魅族MX4 Pro將使用海思八核Kirin 920處理器，并且攝像頭會(huì)縮水至1600萬像素的消息，但這樣的說法很快便遭到業(yè)內(nèi)人士的否認(rèn)。根據(jù)行業(yè)分析師潘九堂發(fā)布的微博稱，魅族MX4 Pro的觸控屏尺寸和攝像頭都沒變，并且使用的是三星Exynos 5430八核處理器。
規(guī)格并未改變
魅族MX4 Pro目前在配置方面的傳聞?lì)H多，根據(jù)此前在網(wǎng)絡(luò)上泄露的配置表顯示，該機(jī)將采用5.5英寸2560×1536分辨率觸控屏，搭載主頻2GHz的海思八核Kirin 920處理器，攝像頭則會(huì)改為1600萬像素的IMX240傳感器，擁有200萬像素IMX208前置鏡頭，支持智能美顏等功能。
不過，根據(jù)行業(yè)分析師潘九堂在微博上的說法，魅族MX4 Pro的觸控屏尺寸和攝像頭都沒變，并且使用的是三星Exynos 5430八核處理器。至于該機(jī)為何沒有采用海思八核Kirin 920處理器的原因，潘九堂給出了兩點(diǎn)理由。一是海思處理器現(xiàn)在是華為品牌的戰(zhàn)略核武器，二是華為沒有精力為其他廠商提供技術(shù)支持。
一體鎂鋁合金機(jī)身
而根據(jù)潘九堂此前在微博上披露的消息稱，魅族MX4 Pro裝載的是Exynos 5430八核處理器，至于4G基帶芯片則采用的是Marvell的解決方案，但仍然沒有電信版本推出。同時(shí)潘九堂還表示，魅族MX4 Pro還可能配有2K分辨率顯示屏，將支持指紋識(shí)別功能，將會(huì)在今年十月份正式發(fā)布。
除此之外，還有網(wǎng)友在微博上爆料稱，魅族MX4 Pro將采用類似M8的機(jī)身一體化鎂鋁合金設(shè)計(jì)，以往可拆后蓋不能換電池的塑料后蓋將成為過去時(shí)。至于所配的觸控屏尺寸為5.36英寸，支持2560×1536分辨率，并配有2070萬像素索尼堆棧式鏡頭，提供了3G內(nèi)存。
將推兩款低端機(jī)
值得一提的是，潘九堂還透露魅族還有兩款配置較低的手機(jī)推出，但觸控屏尺寸和攝像頭會(huì)發(fā)生變化。不過，在具體的規(guī)格和配置方面，則暫時(shí)沒有透露更多的消息。而根據(jù)此前泄露的信息稱，魅族低端新機(jī)將會(huì)配備MTK處理器，定價(jià)在千元左右。
由于此前魅族老總黃章曾經(jīng)披露稱，魅族按照計(jì)劃在今年會(huì)推出四款新機(jī)，后續(xù)每月會(huì)發(fā)布一款。因此，在接下來的三個(gè)月內(nèi)包括魅族MX4 Pro在內(nèi)將會(huì)陸續(xù)登場(chǎng)。
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