作為追求最薄智能手機這一稱號的開拓者，金立曾經(jīng)創(chuàng)造了兩個世界上最薄的智能手機記錄：Elife S5.5和Elife S5.1。
現(xiàn)在有外媒消息(為什么不是國內(nèi)先發(fā)布)，金立已經(jīng)打算在3月2日在MWC大會上發(fā)布他們的最新超薄智能手機。
金立全球營銷主管Oliver Sha說，“智能手機互相追求最薄的這一做法已經(jīng)失控，單純更薄的手機不支持友好的用戶體驗，性能也會變差。”
換句話說，金立可能不會再追求更薄，也或者金立的新品會在更薄的基礎上擁有足夠的電池容量、更高規(guī)格的硬件、更好的手機。
過去的一年里，曾經(jīng)金立Elife S5.1被OPPO R5的4.85mm超越，然后世界最薄智能手機變成了vivo X5Max的4.8mm，再到前幾天酷派ivvi的4.7mm新品發(fā)布，世界最薄智能手機這一稱號一再易主。
金立在最薄智能手機這條路上還能走多遠?讓我們等待新機發(fā)布，看看具體規(guī)格在下結論。
金立Elife S5.5 |
金立手機 | ||||||||||||||||||||||||||
|
|||||||||||||||||||||||||||
|
|||||||||||||||||||||||||||
