國產手機廠商在追究手機纖薄的道路上一直不遺余力。先是金立憑借5.1mm的Elife S5.1獲得全球最薄手機稱號，隨后被4.85mm的OPPO R5超越，而沒過多久，后者又被4.75mm的vivo X5Max甩在身后。現在，有消息稱，金立打算在MWC 2015上發(fā)布一款新機，厚度僅有4.6mm，將手機厚度再次推到極限。
據了解，該機將被命名為Elife S7，除了4.6mm的極限機身厚度之外，最大的驚喜在于，它還把攝像頭做平了。
據悉，該機屏幕尺寸在5.2.-5.5寸之間，似乎采用了金屬包邊，現在還無法確定是否還能保留3.5mm標準耳機接口。
手機纖薄是好事，但如果過分追求犧牲了手機性能、續(xù)航以及拍照體驗，恐怕就得不償失了，您說呢?
金立Elife S7 |
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