知情人士透露，iPhone 7將會采用Intel 4G基帶。Intel的最新基帶是XMM 7360，最高支持LTE Cat.10 450Mbps標準規格、三載波聚合技術，無論制造工藝、功耗表現、性能表現都另不少手機廠商刮目相看，也包括蘋果。
iPhone的基帶基本上一直都是高通獨家供應，不過早就有傳聞稱，Intel可能會分得一杯羹，如今似乎終于要取得實質性突破了。
消息人士透露，在過去幾個月里，蘋果的多位工程師與Intel位于德國慕尼黑的工程師就iPhone中集成Intel基帶問題進行了頻繁的交流。英飛凌的通信技術基地就設在慕尼黑，后來被Intel收購，XMM系列就由此發展而來。
其實，英飛凌曾經為iPhone供應過一部分3G基帶，但是英飛凌歸屬Intel之后，雙方的合作就終止了，Intel則一直希望能夠重新進入iPhone，花多少錢都不在乎。
不過，iPhone 7也并不是完全采用Intel基帶，只會在亞洲、拉美等發展中市場上如此，其他發達地區還是高通方案，也就是MDM9x45，同樣支持Cat.10 450Mbps。
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