荷蘭發(fā)燒友網(wǎng)站近日用熱敏相機(jī)，對(duì)多款高端手機(jī)在運(yùn)行GFXBench拷機(jī)測(cè)試時(shí)的溫度進(jìn)行了記錄，其中就包括用了驍龍810的HTC One M9。
結(jié)果是大吃一驚，該手機(jī)的表面溫度竟然高達(dá)55.4℃!這玩意兒要是貼在臉上打電話，準(zhǔn)保毀容，也勢(shì)必會(huì)對(duì)手機(jī)內(nèi)的其他元件和電池續(xù)航產(chǎn)生嚴(yán)重不利影響。
事實(shí)上，旗艦機(jī)的表面溫度一般最高都不會(huì)超過40℃，比如說Galaxy Note 4就只有37.8℃，iPhone 6 Plus也不過39.4℃，LG G3那樣達(dá)到42.2℃就已經(jīng)挺過分了。
難道這才是HTC One M9臨時(shí)延期上市的根本原因?這幾天時(shí)間能解決嗎?LG G Flex 2(目前只在韓國(guó)發(fā)售)用的也是驍龍810，號(hào)稱解決了過熱問題，又是真的嗎?關(guān)鍵是，天氣越來越熱了……
不過，僅此一項(xiàng)測(cè)試就判驍龍810的“死刑”也為時(shí)過早，還要等更多手機(jī)、更多測(cè)試才能蓋棺定論，而且也很可能和金屬機(jī)身散熱較快有關(guān)。
另外，Tweaker也表示，HTC One M9在日常應(yīng)用中并不燙手，甚至打游戲都可以接受，只是比其他手機(jī)略微熱一些。
況且HTC也說了，還在最后調(diào)校系統(tǒng)和軟件，有望再優(yōu)化一些。
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