回想當年，華為剛剛決定采用自己的芯片時，那時的海思芯片無論是性能還是工藝上可以說都與MTK有著巨大的差距。不過，華為仍舊堅持做了下來，并且MATE 7的成功也幫助海思芯片塑造了性能可與高通抗衡的形象，甚至有人稱華為國產(chǎn)芯扛起了中國的半導體。
不過，這次榮耀7i采用高通芯片，顯然讓這一好不容易建立起來的形象蒙上了一層陰影。雖然7i的價格遠低于MATE 7、榮耀7等旗艦機型，而且采用的也是高通616這款中端芯片，但在榮耀7系列上采用高通芯片還是引發(fā)了業(yè)內(nèi)對于華為的質(zhì)疑。
出現(xiàn)這一現(xiàn)象的原因，或許要從華為涉足芯片產(chǎn)業(yè)的經(jīng)歷說起。
早在1991年，華為就成立了ASIC設計中心，這個設計中心可以看做是海思的前身，主要是為華為通信設備設計芯片。
2004年，華為成立了海思半導體，當時歐洲開始逐漸進入3G時代。華為從3G芯片入手，將產(chǎn)品先后打入了沃達豐、德國電信、法國電信、NTT DoCoMo等全球頂級運營商，銷量累計近1億片，與當時的3G芯片老大高通大概各占據(jù)了一半的市場份額。
到了2010年，隨著美國、北歐等地區(qū)宣布進入4G時代，華為趁勢發(fā)布了LTE 4G芯片Balong 700，并做成了上網(wǎng)卡、家庭無線網(wǎng)關等終端設備。在國內(nèi)4G牌照發(fā)放后，海思順勢推出新一代產(chǎn)品，不用再受制于其他芯片廠商。
直到華為海思麒麟920發(fā)布，開始有人高喊中國“芯”崛起。此前，華為已經(jīng)發(fā)布了海思麒麟八核處理器Kirin920，這款華為口中的全球首款八核LTECat。6手機芯片，也被業(yè)內(nèi)認為代表著目前國產(chǎn)手機芯片的最高水平。
一直以來，芯片對ICT產(chǎn)業(yè)發(fā)展有著舉足輕重的戰(zhàn)略意義，而大多數(shù)本土智能手機品牌，幾乎都沒有采用國產(chǎn)芯片，空有國產(chǎn)手機之名卻無國產(chǎn)手機之實。相比之下，這些年華為始終在堅持自主研發(fā)芯片。
但從這次榮耀7i采用高通芯片，或許能夠看出華為的缺陷。盡管華為在芯片領域已經(jīng)取得了不錯的成績，但是在全網(wǎng)通能力上，華為海思與國際大廠還存在著一定的差距，這或許就是榮耀7i采用高通芯片的背后原因。
此前，有傳聞稱，Intel將要花費75億-80億元新臺幣加X86架構CPU再授權協(xié)議收購威盛旗下的手機芯片廠威睿電通下CDMA基帶，引發(fā)了華為的極大憂慮。
如果此次收購成功，Intel將成為具有全網(wǎng)通能力的SoC制造企業(yè)，可以實現(xiàn)在移動芯片領域的全新布局。要知道，Intel一直對移動芯片市場十分重視，所以，一旦收購成功，其基帶能力是不太可能在近幾年出售給別的芯片企業(yè)使用的。這樣一來，以后海思若想提供全網(wǎng)通能力就必須要采購高通的基帶或是MTK的，無疑會造成芯片成本飛漲，因此華為與其花大價錢購買高通的基帶，還不如直接更換成高通平臺來得方便。
在芯片上，華為的脖子還是給別人掐著。這次榮耀7i采用高通芯片，有人認為海思二十多年的發(fā)展“功虧一簣”，因為到頭來命運還是沒有掌握在自己手里。而這樣的境況，或許也是我國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的縮影。
過去二十年，和海思一樣，我國一大批芯片廠商一直聲稱要向美國學習，直接發(fā)展IC設計業(yè)，代工給第三方，但這種跳過制造工藝環(huán)節(jié)的方式如今看來或許是一條“畸形”的路。過度發(fā)展IC設計業(yè)，導致制造工藝處于超落后狀態(tài)，成了我國目前芯片產(chǎn)業(yè)的“心病”。
近幾年，芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展給很多人以假象，認為中國芯片產(chǎn)業(yè)到了爆發(fā)的邊緣，甚至認為一二十年后中國芯片產(chǎn)業(yè)將會全面崛起，然而，這次華為國產(chǎn)芯遇挫，或許能夠讓我們看清情況并沒有那么樂觀。
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