LG G5或明年Q1推出全金屬機(jī)身

編輯：匿名來源：天極網(wǎng)

今年上半年，韓國電子設(shè)備公司LG推出了搭載高通驍龍808處理器的旗艦手機(jī)LG G4。隨后有消息透露，LG公司目前已經(jīng)著手開始為下一代旗艦機(jī)做準(zhǔn)備，將重新采用高通驍龍820處理器，配備2000萬像素攝像頭?，F(xiàn)在，關(guān)于LG G5旗艦又有了新消息。

據(jù)韓國媒體最新報道稱，LG在明年第一季推出的LG G5將會采用一體式全金屬機(jī)身設(shè)計，并搭載高通驍龍820處理器，預(yù)計有可能在明年MWC大會前后時間段正式登場。

全金屬手機(jī)LG G5于明年Q1推出或配驍龍820

LG確定新旗艦將采用一體式全金屬設(shè)計

據(jù)韓國媒體報道稱，LG方面已經(jīng)確定了明年第一季推出的新款機(jī)型會采用一體式全金屬機(jī)身設(shè)計，至于手機(jī)的名稱則會沿用過去的模式，最終以LG G5的名義登場。

因此，如果消息屬實的話，那么則意味著LG G4系列旗艦機(jī)型在經(jīng)歷四代的塑料機(jī)身之后，終于將迎來全金屬機(jī)身設(shè)計，從而與三星和蘋果等主要競爭對手進(jìn)行較量。

同時按照韓國媒體的說法，LG過去推出的G系列旗艦一直以差異化設(shè)計為旗幟，對金屬機(jī)身手機(jī)并沒有表現(xiàn)出積極的態(tài)度，但最終的市場表現(xiàn)證實LG的差異化設(shè)計并未帶來如預(yù)期的效果，所以從LG V10開始便已經(jīng)開始嘗試新的探索，加入了不銹鋼邊框設(shè)計和熱塑性有機(jī)硅材料，所以到如今傳出一體式全金屬機(jī)身，也算得上是一個水到渠成的結(jié)果。

或?qū)⒋钶d驍龍820處理器

值得一提的是，盡管現(xiàn)在尚未知曉LG G5的其他配置信息，但根據(jù)業(yè)內(nèi)人士此前披露的消息稱，驍龍820處理器的首發(fā)廠商將會有兩家，一個是國產(chǎn)品牌小米，而另一個則是LG。因此LG G5如果在明年第一季如約發(fā)布的話，那么將會符合驍龍820處理器的出貨時間，并有可能成為驍龍820處理器的首發(fā)機(jī)型之一。

此外，由于明年第一季將有行業(yè)盛會MWC大會在三月初舉辦，所以業(yè)內(nèi)推測LG有可能會選擇MWC大會前后者一時間段推出LG G5，并且會很快上市發(fā)售。

不過，以上消息尚未得到證實，從今年LG G4的發(fā)布和上市的安排來看，確有可能在三月份左右推出，然后在四月份某個時候開賣。

此外值得一提的是，在LG G5正式登場之前LG還可能會推出一款代號為M1高端機(jī)型，最終或命名為LG K7，或?qū)⒉捎媒饘贆C(jī)身設(shè)計，并配備5.5英寸2K分辨率顯示屏，擁有4GB內(nèi)存以及指紋識別功能，將于明年第一季中期正式推出。