去年9月24日，國家集成電路產業投資基金（“大基金”）成立，在此之后，我國的半導體事業發展速度明顯加快。

比如在今年，目標之一的32/28納米（nm）制造工藝已經實現規模量產順利達成（中芯國際28nm驍龍410，華力微MTK 28nm芯片）。

近日，中興通訊發布公告，稱大基金拿出24億注資中興旗下子公司中興微電子技術有限公司(以下簡稱“中興微電子”)，占股24%。

增資完成后，集成電路產業基金將持有中興微電子24%股權，中興將持有68.4%股權，深圳市賽佳訊投資發展企業將持7.6%股權。

資料顯示，中興微電子的前身是成立于1996年的中興通訊IC設計部，彼時主要從事有線芯片的設計和開發工作，2000年隨著國家發展3G技術，中興微電子的首個無線芯片項目得以建立，開始自研WCDMA芯片，中興微電子的移動芯片研發工作也正是從這個時間節點開始。

目前在SoC設計、大規模設計驗證、先進工藝的物理設計、測試設計以及先進封裝等方面有著深厚的積累。

在今年的天機Axon mini發布會上，中興就已經確認，自研處理器迅龍芯將是一款LTE-A芯片，預計最快明年會應用到中興的主打機型中。

目前，老同行華為已經拿出了海思麒麟950，就行業和技術背景而言，中興將是為數不多能一拼的。