金立旗下一款新機(jī)金立S8現(xiàn)身國外跑分平臺(tái)GFXBench,其采用4.6英寸2K屏幕,擁有高達(dá)577的PPI,后置2400萬像素主攝像頭,引起眾多用戶關(guān)注。遺憾的是,直到2015年盡頭,金立S8也沒能正式發(fā)布。現(xiàn)如今,好消息來了,金立確認(rèn)將參加2月份舉行的MWC 2016大會(huì),屆時(shí)金立S8也將正式發(fā)布!
據(jù)外媒報(bào)道,金立S8將主推拍照,號(hào)稱將開啟新的攝影新時(shí)代。另外,各位可還記得去年驚艷一時(shí)的壓力感應(yīng)屏?沒錯(cuò),金立S8確認(rèn)也將采用這樣一塊壓感屏,而且規(guī)格之高,堪稱之最,PPI高達(dá)577。
在其他方面,根據(jù)GFXBench的數(shù)據(jù)來看,金立S8將搭載聯(lián)發(fā)科MT6795處理器,前置800萬像素鏡頭,內(nèi)置3GB RAM+32GB ROM存儲(chǔ)組合,運(yùn)行基于Android 5.0(今年應(yīng)該有升級(jí))的定制UI。至于外觀,想必該機(jī)會(huì)和金立S7有著一脈相承之處,或許超薄也將成為金立S8的另一亮點(diǎn),一同期待吧!
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