日前，金立官方已經(jīng)正式宣布將于本屆MWC大會上也就是2月22日下午2點在巴薩羅那發(fā)布全新的金立S8和新品牌形象。而金立S8這款手機之前已經(jīng)曝光了不少信息，現(xiàn)在更有網(wǎng)友曝光了疑似該機的真機諜照，值得一提的是從諜照來看該機的金屬機身取消了常見的三段式設(shè)計及“白帶”天線設(shè)計。
據(jù)爆料的網(wǎng)友表示，金立S8采用了“真正意義上”的全金屬機身，有別于目前主流金屬機身的三段式設(shè)計和“白帶”天線，該機采用了全金屬環(huán)形天線設(shè)計，使機身背部并沒有天線外露，看起來更為自然。
此外，金立的新Logo也體現(xiàn)在了該機的背部，相比之前，新Logo字體不再傾斜，中間的“o”也不再突出于整體而是采用了與其他字母相同的字體，整個Logo更為年輕化與商務(wù)化。
從諜照中來看，金立S8采用了與之前S6相同的USB Type-C接口設(shè)計，耳機接口與USB接口同時位于機身底部。此外，據(jù)悉該機還將采用超聲波指紋識別，被有意遮擋的指紋識別模塊也似乎驗證了這個消息。
其他配置方面，根據(jù)之前的消息，金立S8將搭載八核1.9GHz的聯(lián)發(fā)科新處理器Helio P10(MT6755)，配備4GB RAM+64GB ROM的內(nèi)存組合，擁有一塊4.6英寸的1080p壓力觸控屏幕，搭配前置800萬、后置1600萬像素的兩枚攝像頭，運行Android 6.0系統(tǒng)。
至于金立的新機是否如此，重新樹立品牌形象的金立又將有何作為，我們還是一起等待22日金立官方為我們揭曉吧。
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