臺灣電子時報報道表示蘋果芯片供應商 Cirrus Logic 和 Analog Devices (ADI) 已經開始為 iPhone 7 向工廠和后端合作伙伴預訂產能。在今年 9 月份發布前，供應商有望在今年第二季度和第三季度提升 iPhone 7 的產能。
此前巴克萊銀行分析師認為，iPhone 7 的雙揚聲器部件將會由凌云邏輯(Cirrus Logic)供應，該供應商在奧斯丁有生產雙揚聲器部件的工廠。在投資調研報告中，巴克萊銀行分析師指出 iPhone 7 中新增的另外一個揚聲器可能占據掉現役 iPhone 上 3.5mm 耳機接口的空間。
曾有消息表示，蘋果計劃在 iPhone 7 上取消 3.5mm 耳機接口的設計，改用多合一 Lightning 連接器，一個接口可兼具音頻輸出、充電和連接外圍設備的功能。iPhone 7 還可能支持藍牙耳機，蘋果可能給新設備設計數字轉音頻適配器，以便用戶使用有線耳機聽歌等。
另外在 iPhone 7 和 iPhone 7 Plus 中至少會有一款機型支持雙鏡頭攝像系統。攝像頭系統的驅動器部件將由 ADI 供應。雙鏡頭硬件可能會利用LinX技術，從而拍攝出更明亮、更清晰的 DSLR 級照片，使用雙鏡頭攝像系統當然還有其他方面的優勢，比如景深拍照和更佳的低光表現等。
蘋果當初就想在 iPhone 6 中使用雙鏡頭系統，不過當時的相機模塊算法和組裝存在技術瓶頸，無法真正的實施。而這次，兩款 iPhone 7 Plus 的攝像頭模組依然來自老供應商索尼，將都采用 1200 萬像素傳感器，其中一個支持光學防抖、和更廣的取景，另外一個支持長焦鏡頭。
另外在 iPhone 7 上蘋果公司有望解決攝像頭突出的問題，新的攝像頭設計將能夠讓 iPhone 變得更薄。
之前有消息稱，臺積電目前推出了先進的 InFO WLP 晶圓級封裝技術，可以做出集成度更高，性能更好、能耗更低的芯片。蘋果 A10 訂單也因此花落臺積電，不會再出現像 A9 芯片門這樣的事件。
另外三星已經減緩了晶片廠的擴建效率，原因很簡單，就是因為 14nm 制程跟臺積電 16nm 制程競爭中處于劣勢地位，要知道當初蘋果之所以與三星合作正是看中了三星的 14nm 制程暫時領先于臺積電的 16nm 工藝制程，沒想到現在情況發生了逆轉，因為對于蘋果而言這種類似的失誤帶來的后果是非常嚴重的。
去年臺積電代工的 A9 芯片型號為 APL1022，面積為 104.5 平方毫米，三星代工的則為 APL0898，面積為 96 平方毫米。一些 iPhone 6s/iPhone 6s Plus 用戶對采用不同版本 A9 CPU 的手機進行了對比測試，結果表明在高強度使用下，臺積電版本在發熱和功耗上均優于三星的，最終表現上，在續航方面，臺積電版本的要好 6%-22%。
另外還有消息稱 iPhone 7 的防水性能會進一步增強，機身后部的天線分割線也將取消，新設備還有可能支持無線充電。
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