今日芯片供應商展訊在MWC2016大會上發布了旗下首款八核64位LTE芯片SC9860，并宣布該芯片進入量產階段，搭載該平臺的LTE智能手機預計今年二季度上市。

展訊推出首款16納米64位五模八核芯片

展訊SC9860是一款中高端智能手機單芯片解決方案，其采用了先進的臺積電16nm FFC工藝，相比20nm、28nm工藝，其具備更好的能效比。它集成了ARM八核 64 位 Cortex-A53 處理器，主頻超過 2.0GHz，采用最新四核 Mali T880 圖形處理器(GPU)，可支持4K及以上的高保真度影像。同時，該平臺在支持頂級多媒體配置上也表現優異，以先進的三組圖像處理器支持高達 2600 萬像素相機、雙攝像頭以及實時前后同時攝錄功能，真正實現 3D 拍攝。通過 HEVC 硬件編解碼技術，實現超高清的 4K2K 視頻拍攝及播放，并支持高級別分辨率 WQXGA (2560 x 1600) 顯示器。展訊 SC9860 還通過集成傳感器控制中心，打造了實現使用者感知以及傳感器融合應用的完整方案，以高性價比、高能效、高集成度提供旗艦級的用戶體驗。

展訊SC9860芯片參數

此外，展訊 SC9860 支持全球全頻段CAT 7網絡，雙向支持載波聚合以及 TDD+FDD 混合組網，下行速率達 300Mbps，上行速率達 100Mpbs，真正實現 4G+ 技術的極速上網體驗。

展訊通信董事長兼CEO李力游博士表示，“憑借臺積電卓越的技術優勢和戰略支持，我們成為將 16nm FFC 先進工藝用于商業化移動基帶產品的早期應用者之一。SC9860 的成功推出，證明展訊作為一個全面手奠定了在全球智能手機芯片市場的領導地位。同時，我們也不斷增強芯片設計的研發能力，本次推出的 SC9860 面向中高端 4G 智能手機市場。未來展訊也將持續與客戶及合作伙伴合作，提供具有更高性能和更佳用戶體驗的創新產品。”

臺積電總經理暨共同執行長魏哲家博士表示;“通過采用臺積電先進的 16 納米工藝，展訊 SC9860 擁有卓越的能效表現，可為客戶提供杰出的高能效比，并有效降低成本。”