蘋果的iPhone6s及iPhone 6s Plus在市場上取得的成績沒有符合市場的預期，因此外界的的注意力，都在蘋果下一代iPhone上，而現在的新消息顯示，iPhone7及7Plus，將會加入全新的智能接口，但設計上有機會沒有太大改變。
iPhone7再曝光：沒有立體聲及更薄設計
早前有人將早前傳出聲稱是iPhone7機身設計圖的外觀制作成實物，并表示使用這設計的機會非常之大，圖中可以看到，iPhone7使用的雙相機鏡頭設計，并使用了全新的智能接口，有機會加入磁力連接。
消息人士表示，以上的新設計可信度非常高，蘋果的iPhone7雖然會使用新設計，不過會使用立體揚聲器及更薄機身的可能性并不高，各位會不會喜歡這個設計呢?
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