從此前曝光的消息來看，高通接下來將接連推出驍龍823、驍龍828以及驍龍830三款新品。其中，驍龍823就是現(xiàn)在驍龍820的升級版本（頻率提高），驍龍828、驍龍830分別是下一代次旗艦、旗艦，性能較驍龍820將有大步提升。那搭載驍龍830的手機(jī)何時才能到來呢？

據(jù)臺灣精實新聞報道，消息人士透露，高通10nm FinFET制程的新旗艦驍龍830處理器將在今年年內(nèi)發(fā)布（預(yù)計第四季度），搭載該處理器的首發(fā)手機(jī)將在2017年第一季度正式現(xiàn)身。

據(jù)悉，驍龍830將搭載在Galaxy S7、小米5等后續(xù)機(jī)型上，如此一來，就將是Galaxy S8、小米6等下一代安卓旗艦機(jī)了。ps。接下來小米要發(fā)布巨屏手機(jī)小米Max，下半年則是小米Note 2，預(yù)計小米6要到明年上半年發(fā)布。

根據(jù)日前微博網(wǎng)友@Black_數(shù)碼黑 曝光的規(guī)格表，驍龍830 MSM8998將升級到三星10nm FinFET工藝，CPU架構(gòu)則升級為Kyro 200。

驍龍830 GPU升級為Adreno 540，基帶升級為X16，支持四個20Hz載波聚合，下載速度達(dá)980Mbps，同時引入LPDDR4X內(nèi)存，視頻拍攝則支持到4K×2K/60fps，快充還是QC 3.0。