華碩近日在其官網(wǎng)發(fā)布新品發(fā)布預(yù)告頁面，公開表示其將在5月30日將在臺(tái)北舉行新品發(fā)布會(huì)，根據(jù)官網(wǎng)頁面信息顯示，華碩此次很有可能將會(huì)發(fā)布全新的ZenFone智能手機(jī)。
此次華碩發(fā)布會(huì)的主題是“Zenvolution”，華碩旗下多款產(chǎn)品的命名都是在使用ZEN”，所以除了ZenFone智能手機(jī)外，同時(shí)亮相的有可能還會(huì)有ZenPad平板電腦、ZenBook筆電甚至極有可能還有全新的Zen VR。
華碩的高端智能機(jī)處理器使用的都是英特爾的處理器，不過英特爾此前曾表示將會(huì)退出智能手機(jī)處理器市場(chǎng)，此次華碩新機(jī)的處理器將會(huì)成為一個(gè)新的謎團(tuán)，不知新ZenFone是否會(huì)轉(zhuǎn)而使用高通驍龍?zhí)幚砥鳌２贿^在華碩的宣傳頁面依舊帶有英特爾的標(biāo)識(shí)，兩者可能還會(huì)繼續(xù)合作下去。
據(jù)傳聞，本次華碩可能發(fā)布的ZenFone 3將會(huì)采用全金屬機(jī)身，2.5D曲面玻璃，加入指紋識(shí)別功能，USB Type C。
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