根據此前華碩放出的預熱視頻來看，華碩ZenFone3將于臺北國際電腦展開幕的前一天5月30日正式發布，本次ZenFone3手機應該有ZenFone3(標準版)、ZenFone3Deluxe、ZenFone3Max三款型號。近日，華碩官方繼續為該機進行預熱，從中我們發現一些關于該機的配置信息。

華碩ZenFone3預熱

從預熱的動圖來看，在路面上出現的“6”的輪胎痕跡，像是在漂移的狀態下完成，這暗示該機運行速度極快，或將搭載6GB的運行內存，此外，去年發布的華碩ZenFone2搭載4GB內存亮相，今年的華碩ZenFone3搭載6GB內存完全符合迭代的過程。另外，在該預熱動圖上，華碩還展示了攝像頭、機身R角和天線設計，華碩ZenFone3在天線設計上或許將告別三段式的背部設計。

疑似華碩ZenFone3真機

據悉，華碩ZenFone3的三款機型在尺寸上有所不同，ZenFone3Max屏幕尺寸或將達到6英寸，搭載驍龍820處理器，配備前置800萬像素和后置2300萬像素的攝像頭組合，采用Type-C接口，支持指紋識別，預裝基于Android6.0的全新ZenUI系統。

華碩ZenFone3	華碩手機
網絡制式 GSM & WCDMA 待機模式 雙卡多模 系統界面 安卓 6.0 主屏參數 5.5寸1600萬色 主屏分辨率 1080x1920 CPU 八核 1.2GHz 網游 游戲 軟件 主題 壁紙 鈴聲