雖說9月1日華為要公布新旗艦，但是從官方給出細節來看，應該是Mate S的升級版，而大家關心的Mate9預計要到今年11月份左右了。
現在，手機聯盟秘書長老杳在微博上爆料，華為的海思麒麟970是臺積電10nm工藝的第一款定案芯片，不過聯發科X30（MT6799）后來居上，估計要比麒麟970更早量產。此外，老杳還在微博上強調，麒麟970會用在Mate9上。
目前還不清楚麒麟970到底是怎樣的參數，但從之前曝光的麒麟960細節來看，其會配備ARM Cortex-A73 CPU核心，當然繼續搭配Cortex-A53小核心，預計還是四大四小的big.LITTLE組合。GPU可能會升級到最新的Mali-G71，不過確切的核心數量仍然待定，有傳聞說會增至八個，而LTE基帶從Cat 6提升到Cat 12并集成CDMA基帶，
還要注意的是，臺積電在南京投資建造的12吋晶圓廠暨設計服務中心將在明天正式奠基開工。該晶圓廠規劃的月產能為2萬片12吋晶圓，預計于2018年下半年開始生產16納米制程。此次臺積電南京廠的奠基，宣布全球領先的晶圓技術進入中國大陸，這也意味著國內集成電路產業的先進制程之戰正式拉開。
不知道Mate9在外形設計上是否會做出巨大改變。
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