此前華為G9青春版已經正式問世，而現(xiàn)在則傳出華為G9或將下周發(fā)布的消息。根據網友@HW前HR在微博上的爆料稱，華為計劃在下周發(fā)布榮耀8和華為G9兩款新機，據稱后者將主要競爭對手鎖定為vivo X7和OPPO R9，將是一款很均衡的手機，線下競爭力會很不錯。
盡管華為和榮耀將在下周發(fā)布榮耀8和麥芒5已不是什么新聞，但似乎華為此次還準備了一款華為G9來搶占兩千元檔次市場。按照網友@HW前HR在微博上的爆料稱，華為計劃在下周發(fā)布榮耀8和華為G9兩款重量級新機。其中，榮耀8在工藝上會有新的創(chuàng)新、很漂亮，照相同級機器無敵。而華為G9則與vivo X7和OPPO R9對壘，是一個很均衡的手機，線下競爭力會很不錯。
不過，這款華為G9并不是什么神秘機型，此前工信部曝光的所謂麥芒5移動版的真實身份便是即將登場的華為G9，手機外形與曝光的麥芒5宣傳圖基本上相同，但去除了麥芒的Logo，整體造型上可以看成是華為G7Plus與華為Mate9的混合體。
麒麟650處理器
而在此前，華為已經有一款型號為MLA-TL00的新機拿到了入網許可證，將支持雙卡雙待和移動2G/3G/4G網絡，也就是傳說中的華為G9面向移動用戶的推出的版本。同時根據網友在貼吧披露的消息稱，華為G9其實是麥芒5的基帶閹割版，也就是說所支持的網絡要遜色一些，而且僅有標配，還有聯(lián)通公開版推出。
除此之外，華為G9也配有5.5英寸1080p觸控屏，擁有3GB RAM+32GB ROM的存儲組合，支持存儲卡擴展;搭載有800萬像素前置鏡頭和1600萬像素主攝像頭，并采用了索尼IMX298傳感器和支持光學防抖功能。至于處理器方面，該機則搭載有2.0GHz主頻八核處理器，應該是與華為G9青春版一樣的麒麟650處理器，這與麥芒5所裝載的驍龍625處理器有所不同。
售價1999元
華為G9還采用了ID無邊框設計，并且背面的三段式設計似乎仍為上下塑料貼片的處理方式，機身尺寸為151.8×75.7×7.3(mm)，重160克。搭載有Android 6.0系統(tǒng)，并提供了紅外和藍牙等功能。有意思的是，盡管工信部給出的該機電池容量為3270毫安時，但在隨機配置中則顯示為3340毫安時。
而按照網友在貼吧上的說法，華為G9僅有黑色和銀色版本推出，未來的移動版和聯(lián)通公開版的價格皆為1999元。至于同步登場的麥芒5則目前只有全網通版本，提供金色和玫瑰金兩種配色可選，標配為3GB RAM+32GB ROM，售價2199元，而高配則為4GB RAM+64GB ROM，售價則為2499元。當然，以上說法皆為網絡傳聞，在真實性方面還有待證實，但好在華為已經確定將于7月14日發(fā)布麥芒5手機，所以同步登場的華為G9的相關信息預計也會浮出水面，大家不妨一起拭目以待吧。
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