從首款搭載Qualcomm驍龍820的智能手機發(fā)布開始，驍龍820處理器已經(jīng)被超過115款頂級智能手機和平板終端搭載。其中包括：三星Galaxy S7與Galaxy S7Edge、小米手機5、LG G5、HTC10、樂Max2等終端設(shè)備。本周，高通將發(fā)布驍龍820處理器的后續(xù)產(chǎn)品——驍龍821處理器。

驍龍821處理器即將發(fā)布

驍龍820處理器之所以獲得眾廠商的青睞，是因為它引入了多項全新技術(shù)，包括：獨一無二的X12LTE、驍龍Upload+技術(shù)等，并進行功耗的優(yōu)化，提升了手機拍照、虛擬現(xiàn)實、電池續(xù)航、連接速度與可靠性等方面的用戶體驗，更好滿足用戶對性能的需求。

據(jù)了解，驍龍821處理器在性能上較驍龍820提升達(dá)10%，最高可達(dá)2.4GHz的速度，在其他技術(shù)上也進行了更新。此外，驍龍821處理器支持的商用終端預(yù)計將在2016年下半年上市。