iFixit昨天已經(jīng)完成了iPhone 7 Plus的拆解。現(xiàn)在，Chipworks的專家又拆解了一臺(tái)iPhone 7，并對(duì)設(shè)備的A10 Fusion芯片進(jìn)行了詳盡的分析。Chipworks確認(rèn)芯片由臺(tái)積電TSMC代工生產(chǎn)，芯片尺寸為125平方毫米。iPhone 7的A10 Fusion確認(rèn)配備2GB運(yùn)行內(nèi)存，而iPhone 7 Plus則配備了3GB運(yùn)行內(nèi)存。
由于臺(tái)積電使用了InFO封裝技術(shù)，A10芯片非常薄。這種新技術(shù)也是臺(tái)積電可以獨(dú)家獲得A10芯片訂單的主要原因。A10芯片采用的內(nèi)存為三星K3RG1G10CM 2-GB LPDDR4芯片，與iPhone6s中的運(yùn)行內(nèi)存相似。
對(duì)于基帶芯片，Chipworks找到了來(lái)自英特爾的XMM7360以及兩個(gè)SMARTi 5 RF接收器芯片、一個(gè)電源管理芯片。高通和英特爾將同時(shí)為iPhone 7和iPhone 7 Plus供應(yīng)芯片，由于CDMA授權(quán)問題，英特爾不能生產(chǎn)CDMA基帶芯片。高通的基帶芯片可以同時(shí)支持GSM和CDMA網(wǎng)絡(luò)。
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