Intel擁有地球上最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝，在FinFET工藝上比其他廠商提前兩年多量產(chǎn)，14nm FinFET工藝雖然遭遇了難產(chǎn)，但還是比TSMC、三星更早，而且Intel的工藝水平是最好的，柵極距是真正的14nm水平，其他兩家是有水分的。從上半年開始轉(zhuǎn)型開始，Intel也把晶圓代工作為突破點(diǎn)，拉攏到了LG電子，現(xiàn)在又一家客戶確認(rèn)了，中國(guó)的展訊公司也會(huì)使用Intel 14nm工藝代工，相關(guān)芯片最快10月份就可以出樣。

Intel在晶圓制造上實(shí)力無可置疑，此前也有零星的代工合作，不過客戶并不多，主要是Altera這樣的FPGA公司，結(jié)果Intel還把自己的客戶給收購(gòu)了。展訊對(duì)Intel來說也不是外人——展訊以及另一家瑞迪科公司都被紫光公司收購(gòu)了，后來成立了紫光展銳公司，而Intle公司斥資15億美元入股展銳公司，占股20%，也就是說Intel現(xiàn)在是展訊公司的大股東之一。

Intel花了這么多錢入股自然不會(huì)沒好處，除了謀劃中國(guó)市場(chǎng)之外，估計(jì)代工合作也是之前談判的內(nèi)容之一。展訊公司CEO李力游去年就表態(tài)稱2016年將使用Intel 14nm工藝代工芯片，現(xiàn)在Digitimes爆料稱基于Intel 14nm工藝的芯片最快10月份就可以出樣，進(jìn)展還是挺快的。

該消息指出，展訊的14nm芯片將吸引三星的訂單，預(yù)計(jì)相關(guān)的三星中端手機(jī)會(huì)在2017年問世。——看到這里也別驚訝，三星很早就是展訊公司的VIP客戶了，雖然我們很少見到基于展訊芯片（不過展訊基帶還不少）的智能手機(jī)，但在3G芯片及海外市場(chǎng)，三星確實(shí)有很多手機(jī)是使用展訊芯片的。

根據(jù)今年6月份的統(tǒng)計(jì)，展訊瑞迪科在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)占據(jù)的份額達(dá)到了25.4%，超過了聯(lián)發(fā)科的24.7%。

另一方面，與Intel合作也不意味著展訊放棄TSMC，他們依然會(huì)使用后者的16nm及28nm工藝，其中展訊SC9860是首款使用TSMC公司16nm FFC工藝的手機(jī)芯片，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手是聯(lián)發(fā)科P20，預(yù)計(jì)今年底就能上市。

展訊的加入對(duì)Intel代工業(yè)務(wù)來說是個(gè)不錯(cuò)的開始，此前在Intel宣布擴(kuò)大代工業(yè)務(wù)時(shí)，我們知道的一個(gè)客戶是LG電子，在14nm及未來的10nm工藝代工上，LG都將是Intel代工業(yè)務(wù)的重要合作伙伴，不過LG自研ARM芯片很久了，一直沒闖出什么動(dòng)靜，比三星Exynos處理器差遠(yuǎn)了。

根據(jù)原文所說，Intel現(xiàn)在約有2000名員工服務(wù)位于中國(guó)、南韓、日本及其他亞洲地區(qū)的客戶，在上海還有一支隊(duì)伍專門服務(wù)中國(guó)客戶。