上周，高通與三星共同展示了下一代頂級(jí)旗艦處理器——驍龍835，同時(shí)表示將會(huì)率先采用三星10nm FinFET工藝制造，目前已投產(chǎn)。不過(guò)并沒(méi)有透露有關(guān)該芯片的具體規(guī)格等更多信息。現(xiàn)在有網(wǎng)友指出：驍龍835將會(huì)采用自主架構(gòu)、八核設(shè)計(jì)，另外也有網(wǎng)友爆料稱驍龍835的主頻將會(huì)高達(dá)3.0GHz。
根據(jù)微博網(wǎng)友@草包科技 微博中透露的消息，驍龍835的編號(hào)為MSM8998(驍龍820/821 MSM8996/MSM8996 Pro)，將會(huì)采用升級(jí)版64位自主架構(gòu)Kyro 200，采用四大+四小的八核設(shè)計(jì)，Kyro架構(gòu)也是從驍龍820開(kāi)始啟用的自主架構(gòu)。有關(guān)于芯片的主頻部分，微博網(wǎng)友@i冰宇宙 表示驍龍835的主頻將會(huì)高達(dá)令人震驚的3.0GHz。
其他方面，驍龍835集成了Adreno 540 GPU，基帶則是LTE X16，最高支持LTE Cat.16，理論下載速度高達(dá)1Gbps，上傳則能達(dá)到150Mbps。另外，@草包科技 微博中的表格顯示，驍龍835將在2017年第一季度量產(chǎn)，首發(fā)的是三星新旗艦Galaxy S8，明年二月底的MWC 2017大會(huì)前發(fā)布，而國(guó)產(chǎn)機(jī)型將在明年年中跟進(jìn)。
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