本月初搭載最新麒麟960處理器的華為Mate9和華為Mate9 Pro剛剛發布，性能上大幅提升。講道理下一代處理器麒麟970應該是明年年底的事兒了，然而現在就有關于麒麟970的爆料了，根據臺灣媒體的最新報道，華為下一代處理器麒麟970已經在進行中，將是其第一款采用10nm工藝生產的手機芯片，繼續由臺積電代工。

在此之前，高通已經聯合三星共同宣布了下代頂級處理器驍龍835將采用三星10nm工藝制造。另外，聯發科的下代十核Helio X30也將采用10nm制程工藝，由臺積電代工。目前驍龍835和Helio X30已經率先進入量產階段，明年第一季度即可出貨。目前麒麟970除了確定將采用10nm制程工藝生產以外，具體消息不多，架構上可能仍是八核心，但基本確定集成基帶會支持LTE Cat.12全球全模規格。

目前，麒麟960采用的是臺積電16nm工藝，整體表現令人滿意，如果采用10nm制程工藝，可以大大緩解發熱降頻問題，同時能夠降低功耗延長續航時間。按照以往華為Mate新品搭載最新麒麟處理器的習慣，明年的麒麟970或將在華為Mate新品上首發，大概時間會在明年底左右。